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型号： FW-08-03-L-D-215-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-160-A-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-215-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-215-160-A-P 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、小型化工业控制器、边缘AI计算模组等，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（215mil = ~5.46mm 堆叠间距，160mil = ~4.06mm 本体高度），支持紧凑PCB堆叠设计。  
- 高速信号传输场景：该型号采用Samtec独有的Edge Rate®接触系统，具备优异的阻抗控制与信号完整性，适用于高达28 Gbps（支持PCIe Gen4/USB 3.2/10GbE）的数据链路，常见于服务器背板互连、FPGA夹层卡（FMC/HPC）、高速ADC/DAC子卡对接。  
- 高可靠性要求领域：A-P后缀表示镀金触点（Au over Ni）及压接式（Press-Fit）安装，无需焊接，适用于需耐振动、免热应力的航空航天、医疗成像设备（如便携式超声模块）及车载域控制器。  
- 可热插拔或模块化架构：支持盲插（Blind-Mate）设计，便于现场更换功能板卡，广泛用于测试测量仪器（如模块化示波器前端）、可重构射频收发单元等。  

综上，该连接器专为高密度、高速、高可靠性的垂直板对板互连需求而优化，兼顾机械鲁棒性与电气性能。

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