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型号： FW-08-03-L-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-215-100-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连，利用其1.27 mm间距和仅2.15 mm超低连接高度（L-D系列），节省PCB垂直空间；  
- 高速数据通信设备：支持最高达16 Gbps的信号传输（依赖布局与端接），适用于交换机、路由器中背板与夹层卡之间的可靠互连；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的抗振连接；  
- 可穿戴及便携终端：在智能手表、AR眼镜等空间受限设备中实现主板与显示/电池模组的稳固叠接；  
- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-Mate）设计及±0.25 mm插拔容差，常用于FPGA开发板、评估套件的模块化扩展接口。  
该型号采用镀金触点、高温热塑性外壳（UL94 V-0），具备良好耐插拔性（≥500次）与EMI抑制能力，适用于需高频、小体积、高可靠板级互连的严苛场景。

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