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型号： FW-08-03-L-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-075价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输（支持差分对与电源引脚混合布局）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）的夹具板与被测板之间实现快速插拔、重复定位精度高的连接；  
- 航空航天与国防电子：适用于严苛环境下的加固型子系统集成（需配合相应等级的PCB与压接工艺）。  

该型号具备8位（08-position）、3mm堆叠高度（03）、直角焊接（L-type）、双排（D-type）、215μm触点间距、0.75mm端子共面性（075），支持高速信号（可达10+ Gbps，取决于布线与协议），并兼容无铅回流焊。其设计兼顾机械稳定性（抗振动/热循环）、信号完整性与可制造性，广泛用于需高频、小体积、模块化升级的精密电子系统中。

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