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型号： FW-08-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、直插式、带锁扣（L型锁扣）、双排、镀金触点、间距0.100"（2.54 mm），总长215 mil（≈5.46 mm），高度65 mil（≈1.65 mm），适用于紧凑型垂直或夹层式堆叠互连。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板、传感器接口板之间实现可靠、可插拔的板级堆叠连接；  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器或基站中的基带/射频板间互连，满足高频信号（支持高达数GHz的差分对应用，需配合对应叠接器对）及EMI抑制需求；  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜控制板等空间受限系统中，提供稳定、抗振动的轻薄连接方案；  
- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXI、AXIe兼容设计）中实现快速更换功能子板；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、FPGA载板与处理器主板之间建立高可靠性、小体积的垂直互连。

其D型（Dual-Row, Staggered Contact）结构提升电流承载能力（额定3A/触点）与插拔寿命（≥500次），215–065尺寸适配标准PCB布局，广泛用于需高密度、低高度、可重复装配的精密电子系统。

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