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型号： FW-08-03-L-D-180-210
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-180-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-180-210价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-180-210封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-180-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-180-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-180-210 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借1.80 mm超薄堆叠高度与0.5 mm引脚间距，实现多层PCB高效垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，适用于USB 3.0、MIPI、LVDS等中速串行接口（非超高速，但满足≤3 Gbps应用），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的可靠连接；  
- 可维护/可升级结构设计：用于需频繁拆装或模块化更换的设备（如测试仪器主板与子卡、通信基站基带与射频板），其直插式（L型焊盘）、双排针设计确保插拔耐久性（≥500次）与抗振动性能；  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛工况。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/针）或高频射频（>6 GHz）场景，主要定位在中小信号密度、高机械稳定性的精密板级互连。

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