【未分类_FW-08-03-L-D-163-090】封装/厂家_FW-08-03-L-D-163-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-L-D-163-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（如该型号含8对差分信号），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、边缘AI计算单元等需中等速率（可达数Gbps）且强调信号完整性与EMI抑制的场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、163位总触点数及9.0 mm堆叠高度（D=163, 090 表示堆高9.0 mm），适合需灵活配置功能板层级（如CPU+AI加速+IO扩展）的模块化架构，便于维修升级。  
- 严苛环境适应性应用：Samtec该系列具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性能，常见于车载信息娱乐系统（IVI）主控板堆叠、轨道交通人机界面背板互联等对可靠性要求较高的场合。  
注：具体电气性能与兼容性需参考Samtec官方数据手册（如FW系列规格书），实际选型应结合PCB叠层、阻抗控制及热管理综合评估。

产品参数图文手册常见问题