图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超细间距与仅1.63 mm堆叠高度(含公母合体后总高),可实现双板超薄垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局与线缆优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接。 - 高可靠性要求环境:采用镀金触点与L型接触结构,具备优异插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子子模块及军工加固设备中的板级堆叠。 - 可扩展模块化设计:8位(单排8路)配置支持灵活组合,常用于需要按需扩展I/O或电源通道的模块化架构中,如机器人主控+传感器扩展板、5G小基站基带与射频板互联。 该连接器不适用于大电流电源主干连接(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号与低功率供电(如3.3 V/1.8 V逻辑电源)传输任务。