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  • 型号: FW-08-03-L-D-150-078
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-150-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-150-078价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-150-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-150-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-150-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-150-078 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:8位(8路信号)、3.0 mm板间堆叠高度、直插式(L型引脚)、双排针设计、150 µin金镀层、0.078"(2.0 mm)引脚长度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 高速通信设备(如小型基站、光模块转接板)中主板与子卡/载板间的垂直互连;  
- 工业控制与医疗电子设备中多层PCB的模块化堆叠,支持热插拔维护与灵活升级;  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、宽温域(-55°C 至 +125°C)运行的加固型板对板连接;  
- 测试测量仪器(如ATE接口板、探针卡适配器)中需重复插拔、低接触电阻(<20 mΩ)的临时或半永久连接。

其0.078"短引脚与150 µin厚金层兼顾机械强度与高频性能(支持高达10 Gbps差分信号),适用于LVDS、USB 2.0等中速串行接口,但不推荐用于PCIe Gen4及以上超高速应用。整体设计强调可制造性(支持SMT回流焊)与长期接触可靠性,适用于中小批量高附加值电子产品。
产品参数 图文手册 常见问题
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