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型号： FW-08-03-L-D-140-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-140-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-140-120价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-140-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-140-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-140-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-140-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，用于实现两块PCB之间的垂直堆叠互连。常见于通信设备（如5G基站基带板与射频模块板）、工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备（如便携式超声模块的信号处理板与传感器接口板）、以及测试测量仪器（ATE系统中多层功能板的快速装配与更换）。

该型号支持0.8mm间距、8位（实际为8×2=16触点）双排结构，采用表面贴装（SMT）方式，具备140Ω阻抗控制与120μm镀金接触面，适用于高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2级）或中频模拟信号传输，兼顾电气性能与机械稳定性。其低插拔力设计便于频繁维护场景，而1.40mm超薄高度（含焊盘）特别适合超薄模块化设计（如边缘计算模组、嵌入式AI加速卡）。

此外，FW系列符合RoHS与无卤要求，适用于需长期可靠运行的严苛环境（如车载信息娱乐系统中主控板与显示驱动板的堆叠连接）。不推荐用于大电流电源传输或高频射频主链路，但非常适合中等速率、高密度、可热插拔（需配合导向结构）的模块化互连需求。

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