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型号： FW-08-03-G-D-298-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-298-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-298-075价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-298-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-298-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-298-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-298-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分对布局与良好信号完整性（适配高达25+ Gbps数据速率）。  
2. 工业自动化控制板：用于PLC主控板与扩展I/O子板间的紧凑堆叠连接，满足严苛振动环境下的可靠插拔（带锁扣结构及±0.3mm装配容差）。  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块的模块化堆叠设计，兼顾小型化（0.8mm端子间距、7.5mm堆叠高度）与EMI稳定性（接地端子优化布局）。  
4. 嵌入式计算系统：在边缘AI加速卡（如Jetson Orin或Xilinx Zynq MPSoC载板）中实现CPU板与AI协处理器板的垂直堆叠，支持热插拔预研设计（需配合对应压接工艺）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与双梁端子结构，适用于-40℃～105℃工作温度，广泛应用于对空间受限、高频性能及长期可靠性要求较高的精密电子系统中。

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