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型号： FW-08-03-G-D-295-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-295-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-295-086价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-295-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-295-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-295-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-295-086 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O子板与主控板间的紧凑型、抗振动板对板互联，满足严苛环境下的可靠信号传输；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI等设备中连接多层PCB子系统（如传感器接口板与信号处理板），兼顾EMI抑制与0.8mm超薄间距需求；  
4. 测试测量仪器：支持模块化架构（如PXIe/AXIe平台），实现高速数字信号（支持高达16 Gbps/lane PCIe Gen4）、电源与接地的混合传输；  
5. 航空航天与国防电子：凭借其带锁扣（G系列）、镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、雷达前端模块的加固型板间互联。  

该型号采用双排0.050"（1.27mm）间距、8位（每排4芯，共8路信号+电源/地）结构，带导柱导向、防误插设计及295μin（≈7.5μm）厚金镀层，确保插拔寿命≥500次，适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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