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型号： FW-08-03-G-D-295-086-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-295-086-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-295-086-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-295-086-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-295-086-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-295-086-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-295-086-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需多层PCB垂直互连且空间受限的设备；  
- 工业控制与自动化设备：用于主控板与扩展子板（如I/O模块、电源管理板）之间的可靠堆叠连接，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接器厚度（0.86mm超薄叠高）、插拔寿命（≥500次）及信号完整性（支持高速差分对，适用于≤1 Gbps应用）有严格要求的场景；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXI或自定义夹层架构中，实现载板与功能子卡间的快速装配与更换；  
- 消费电子原型开发平台：如FPGA开发板、RISC-V评估套件中，作为标准化、可表面贴装（SMT）的堆叠接口，便于硬件迭代与调试。  

该型号采用镀金触点、无卤素LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合IPC-J-STD-020 MSL 3标准）和EMI稳定性，适用于-40°C～+105°C工作温度范围，广泛适配于严苛环境下的中小批量、高性能互连需求。

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