【未分类_FW-08-03-G-D-286-065-TR】封装/厂家_FW-08-03-G-D-286-065-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-G-D-286-065-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-G-D-286-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-286-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-286-065-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-286-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-286-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-286-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-286-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和0.5 mm间距，支持高密度PCB垂直叠接。  
- 高速信号互联：采用优化的接触结构与接地设计，支持USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速差分信号传输（典型速率≤480 Mbps），适用于摄像头模组、显示屏转接板、传感器子板与主控板间的可靠连接。  
- 可插拔维护架构：带双排针/双排母结构（FW系列标准），支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计——例如在测试治具、现场可更换单元（LRU）或升级型载板中实现子板快速装卸。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-40℃~+105℃，适用于车载信息娱乐（IVI）中控板层叠、工控HMI背板扩展等对热稳定性和可靠性有要求的场合。  

该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单触点额定电流仅0.5 A）应用，主要定位在中速、小信号、高集成度的板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题