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型号： FW-08-03-G-D-286-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-286-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-286-065-P价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-286-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-286-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-286-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-286-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展模块间的垂直堆叠互连，支持双排引脚与65对信号传输（130针），兼顾高速信号完整性（支持差分对布线）。  
- 通信与网络设备：在5G小基站、边缘计算网关等设备中，实现载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA加速卡、射频模块）之间的可靠插拔连接，具备抗振动、耐热（符合RoHS/无铅回流焊兼容）特性。  
- 测试与开发平台：常用于模块化评估板（EVM）、原型验证系统，便于快速更换/升级功能板，提升研发迭代效率；其286 mil（≈7.26 mm）堆叠高度与65 mm总长适配主流PCB布局。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但广泛用于车载信息娱乐及ADAS辅助模块的非安全关键链路），支持-40°C~105°C工作温度范围。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构，确保插拔寿命≥500次，并支持盲插导向设计，适用于自动化贴装与手动维护场景。

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