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型号： FW-08-03-G-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-275-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分信号传输与良好阻抗控制（配合275 mil堆叠高度与0.65 mm端子间距），适用于≤10 Gbps速率应用；  
2. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、HMI人机界面及运动控制模块中实现主板与扩展子板间的可靠垂直堆叠，耐振动设计适配严苛工业环境；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等对空间敏感且需频繁插拔维护的系统，其直插式（Zero Insertion Force, ZIF兼容）结构降低装配应力；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的模块化连接，支持热插拔预估与可重复插拔（≥500次），提升系统可维护性；  
5. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能验证夹具中作为临时高密度接口，便于快速更换被测板（DUT）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与无卤素设计，符合RoHS/REACH标准，适用于-40℃~+105℃工作温度范围，兼顾电气性能、机械稳定性和环保合规性。

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