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型号： FW-08-03-G-D-266-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-266-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-266-075价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-266-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-266-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-266-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-266-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（注：FW系列常用于高速/高可靠性应用）。该型号为8位（8-position）、双排、垂直叠接式板垫片连接器，带金手指接触、镀金触点（G表示Gold），直角/垂直安装（D），间距0.100"（2.54mm），总高约7.5mm（后缀075），适用于紧凑型堆叠设计。

典型应用场景包括：  
- 通信设备中的模块化子板堆叠，如基带处理板与射频板之间的高速信号互联；  
- 工业控制与嵌入式系统中主控板与扩展功能板（如I/O、ADC/DAC、FPGA夹层板）的可靠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式影像模块、监护仪内部板卡）中需满足EMI抑制与振动耐受的板间互连；  
- 航空航天及军工设备中对插拔寿命（≥500次）、温度范围（-55°C ~ +125°C）和抗冲击性有要求的加固型板对板连接。  

其设计支持差分对布局，可承载中速信号（如UART、SPI、部分LVDS），但非专为PCIe或USB3.0等超高速协议优化（需结合具体叠高与阻抗设计验证）。广泛用于空间受限、需频繁维护或现场升级的可拆卸板级架构中。

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