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  • 型号: FW-08-03-G-D-265-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-265-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-265-100价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-265-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-265-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-265-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-265-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距设计,支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连;  
- 高速信号过渡应用:虽非专为高频优化(无屏蔽结构),但凭借精密接触设计和稳定端子保持力,适用于中低速数字信号(如I²C、SPI、UART)、电源分配及GPIO扩展,常见于FPGA载板与扩展子卡间的可靠对接;  
- 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(≥50次),便于模块化设计中的现场升级或故障更换,广泛用于测试治具、ATE设备接口转接板及通信基站的基带处理单元堆叠;  
- 恶劣环境适应性:工作温度范围-55°C至+125°C,配合镀金触点与UL94 V-0阻燃外壳,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板互联或工控HMI人机界面的加固型板间连接。  

该型号不适用于高速差分对(如PCIe、USB3.0)或大电流主电源传输,主要定位在信号与中低功率混合互联的中高端嵌入式领域。
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