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型号： FW-08-03-G-D-263-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-263-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-263-065-A价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-263-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-263-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-263-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-263-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为8位（08-position）、0.8mm间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、带263mil（≈6.68mm）堆叠高度与65µm接触层厚度（065-A），支持高信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，利用其低串扰设计保障PCIe 4.0/5.0或10+ Gbps SerDes信号传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制板中实现多层PCB垂直互连，兼顾抗振性与可插拔维护性；  
• 航空航天及车载电子——用于机载航电模块或ADAS域控制器中，满足-55℃~125℃宽温工作、高可靠性（符合IPC-6012 Class 2/3）及抗电磁干扰（EMI）要求；  
• AI边缘计算模组——在NPU加速卡与载板之间提供稳定、低损耗的电源与高速数据通道，支持高引脚数、小尺寸模块化设计。

该连接器强调机械稳定性（双点接触、防误插结构）、信号完整性（优化阻抗控制与接地隔离）及装配便利性（支持自动光学识别AOI），适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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