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型号： FW-08-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括：8位（8路）信号、0.050"（1.27 mm）间距、直角插接（G = Ground-enhanced）、镀金触点、250 µin金厚、90°焊接端（D = Dual contact, SMT with 90° vertical mount），额定电流约0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中多层PCB的模块化堆叠（如便携式监护仪主控板与传感器接口板）；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频子板的短距高速信号互联（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 测试测量仪器的可更换功能模块接口，兼顾机械稳固性与重复插拔寿命（≥500次）。  

其接地增强结构（G系列）有助于抑制串扰与EMI，适用于含模拟/混合信号的敏感场景；SMT直角贴装设计节省PCB面积，适合双面布局与高密度组装。不适用于高频差分信号（如PCIe、HDMI）或大功率供电场景。

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