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型号： FW-08-03-G-D-250-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-250-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-250-085价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-250-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-250-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-250-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-250-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（得益于优化的端子结构和阻抗控制），适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器的载板与子卡间互连；  
3. 医疗与测试设备：在空间受限且需频繁插拔维护的便携式诊断仪、ATE自动测试设备中，提供可靠、重复性高的机械对接与电气连接；  
4. 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内不同功能板（如传感器融合板、电源管理板）的刚性叠接，满足振动环境下的抗松脱要求（带锁扣设计）；  
5. 航空航天与军工嵌入式系统：凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性镀层（金镀层）及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块、弹载计算机的加固堆叠架构。  

该型号具有8位（08-position）、3.0mm堆叠高度、250µm触点间距、0.85mm板间间隙（D=0.85mm），采用双排直插式设计，支持表面贴装（SMT），兼顾高密度布线与装配容差适应性。

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