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型号： FW-08-03-G-D-245-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-245-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-245-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-245-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-245-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-245-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-245-065-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/叠接互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的堆叠连接，适应振动环境（带锁扣设计及牢固端子保持力）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于主板与传感器处理子板的高可靠性、小间距（0.8 mm pitch）互连，满足空间受限与EMI敏感要求；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠（如显示驱动板+主处理器板），依靠其0.65 mm超薄高度（H=6.5 mm）和自对准导向结构，提升装配良率与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子卡（如ADC/DAC模块），支持TR（卷带包装）便于SMT贴装，符合RoHS与无卤要求。  

该型号采用镀金接触件（Au 30 µin）、LCP绝缘体及耐高温热塑性材料，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需高信号完整性、长期稳定性和自动化生产的严苛场景。

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