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  • 型号: FW-08-03-G-D-244-095
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-244-095由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-244-095价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-244-095封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-244-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-244-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-244-095 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接连接器,归类为矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)。该型号采用0.079"(2.00 mm)间距、8位双排结构,带金手指接触、直角插拔式设计,带接地屏蔽和防误插导向槽,适用于高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括:  
✅ 工业自动化设备中主控板与扩展模块间的垂直堆叠互连,支持高速数字信号(如SPI、I²C、UART)稳定传输;  
✅ 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB的紧凑堆叠,满足EMI抑制与空间受限要求;  
✅ 通信基站基带单元(BBU)或边缘计算模块中,用于载板(Carrier Board)与功能子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器卡)之间的可插拔、高插拔寿命(≥500次)连接;  
✅ 测试测量仪器(如模块化示波器、ATE测试系统)中,实现信号板、电源板与接口板的标准化堆叠,便于维护与升级。

其镀金触点(15 µin)、UL94V-0阻燃外壳及-40°C ~ +105°C宽温特性,使其适用于严苛工业环境。需注意:该型号为固定高度(9.5 mm),不支持浮动对接,安装时需确保PCB共面度≤0.15 mm以保障接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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