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型号： FW-08-03-G-D-240-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-240-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-240-120-P价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-240-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-240-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-240-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-240-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.8mm超薄堆叠高度（2×240触点，120对双排信号）实现高密度PCB空间节省；  
- 高速数据通信设备：支持差分对优化布局，适用于FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展模块等需可靠信号完整性（≤5 Gbps）的场景；  
- 消费电子与可穿戴设备：在智能手表、AR/VR头显等对厚度和重量敏感的产品中，实现主控板与传感器板/显示板的稳固叠接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但具工业级稳定性），用于ADAS域控制器内多层功能板互联；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）设计及免工具插拔结构，便于原型验证与批量生产中的快速装配与维护。  
该型号具备金镀层触点（1.27μm Au）、耐高温回流焊（260℃）、抗振防松设计（带定位柱与锁扣），适用于-55℃～+125℃宽温环境，广泛服务于对小型化、高可靠性及可制造性有严苛要求的高端电子系统。

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