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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-235-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-G-D-235-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其型号中“08”表示8位(8路信号)、“03”指3mm堆叠高度,“G”代表镀金触点,“D”为直插式(Dual-row, Through-hole),而“235-065”对应具体引脚间距(0.100" / 2.54mm)与接触长度等机械规格。 该连接器典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中,例如:工业控制主板与扩展子板之间的模块化连接;医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可拆卸叠接;通信设备(如小型基站、边缘计算网关)内多层PCB的紧凑堆叠;以及测试测量仪器中需要频繁插拔、高信号完整性要求的模块化架构。 其镀金触点、精密压配结构及符合RoHS/无铅标准的设计,确保在高频(支持高达数Gbps差分信号,配合合理布局时)、振动环境及长期插拔(≥500次)下保持稳定电气性能与机械可靠性。适用于-40°C ~ +105°C工作温度范围,满足工业及部分车载前装场景需求。不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/线),主要用于信号互联与低功率控制总线(如I²C、SPI、UART)。