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型号： FW-08-03-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-233-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器背板互连，满足高速信号（支持差分对、阻抗可控）与高可靠性需求；  
2. 工业自动化：用于PLC模块、HMI人机界面、伺服驱动器等多层PCB堆叠场景，提供稳固的垂直或夹层式连接，耐振动、宽温工作（-40℃~105℃）；  
3. 医疗电子：内窥镜成像系统、便携式超声设备等空间受限设备中，实现主板与传感器子板、显示模组间的精密叠接；  
4. 消费电子与AEC-Q200兼容应用：部分车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中，用于非安全关键信号的板间互联（需结合具体认证确认）。  

该型号具备0.8mm间距、8位（双排×4）、带定位柱与防误插设计，镀金触点确保长期插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。注意：实际选型需结合信号完整性仿真、PCB叠层及机械公差验证。

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