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型号： FW-08-03-G-D-230-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-230-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-230-075价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-230-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-230-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-230-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-230-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排针设计（08×2 = 16位），间距0.100"（2.54 mm），总长23.0 mm，高度7.5 mm（含接触区），镀金触点，带锁定结构与防误插导向槽。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板间的高可靠性信号与电源传输（支持差分对及电源引脚混合布局）；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中可插拔功能子卡与载板的快速装配与更换，兼顾重复插拔寿命（≥500次）与机械稳定性；  
- 航空航天与车载电子：在空间受限且需抗振动环境中，实现多层PCB间的刚性互联（符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃）。

该连接器支持通孔焊接（THT）与表面贴装（SMT）兼容安装，适用于需要中等电流（每线3A）、信号完整性可控（适配≤100 MHz数字信号或低速模拟信号）及高组装良率的中高端电子系统。不推荐用于高频高速（如USB 3.0、PCIe）或大功率主电源路径。

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