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型号： FW-08-03-G-D-226-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-226-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-226-075价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-226-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-226-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-226-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-226-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未标注具体商标的通用型号，实为Samtec的FireFly™或类似高速系列）。该型号属于高密度、低剖面、双排针脚的板对板互连器件，具有0.8mm间距、8位（2×4）引脚、镀金接触面及226mil（≈5.74mm）堆叠高度，带接地屏蔽设计（“G”标识）和直插式（D）焊接结构。

其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、高速ADC/DAC等模块与载板间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
2. 嵌入式计算设备：如工业PC、边缘AI推理模组、小型化工控主板中实现CPU子板与扩展板的垂直叠接；  
3. 通信设备：在5G小基站、光模块转接板、前传/中传接口板中承担高速串行链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）的板间传输；  
4. 测试与原型开发：因可拆卸、耐插拔（≥500次）、公差容错性好，常用于评估板、夹层卡（Mezzanine Card）快速验证平台。  

该连接器强调电磁兼容性（EMI抑制）与机械稳定性，适用于空间受限、需高频信号可靠传输且要求长期可靠运行的严苛环境。

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