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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-185-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-185-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-185-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-185-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-215-185-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-G-D-215-185-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(依赖具体布局与信号完整性设计),常用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板的连接,满足PCIe Gen3/USB 3.1等中速接口需求。 - 可扩展模块化设计:凭借0.8mm间距、双排针脚、2×8共16位信号配置及185µm超薄堆叠高度(215µm含焊盘),便于构建可插拔、易维护的模块化架构,如模块化PLC底板、无人机飞控多层板堆叠。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料,具备良好耐热性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)的域控制器内部板间互联(需符合AEC-Q200相关要求时配合选型)。 该型号不适用于大电流电源连接或极端高频射频场景,主要面向中等速率、高密度、轻薄化的板级互连需求。