【未分类_FW-08-03-G-D-215-160-A-P】封装/厂家_FW-08-03-G-D-215-160-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-G-D-215-160-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-G-D-215-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-160-A-P价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-215-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-215-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/高密度叠接应用）。该型号为双排、0.5mm间距、8位（即8×2=16针），带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、直插式（D）、镀金触点、带定位柱与防误插设计，工作温度范围宽（-55°C~+125°C），支持高达10+ Gbps信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/模块的垂直或夹层叠接，如5G基站基带板与射频板互连；  
- 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的紧凑型堆叠；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需高可靠性信号传输的板级互联；  
- 航空航天与军工电子中抗振动、耐冲击的加固型板对板连接；  
- AI边缘计算模块（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板）与加速子卡间的高速数据通道（PCIe Gen3/USB 3.2等）。

其160µm接触长度（后缀160）与精密公差设计，确保多次插拔（≥500次）仍保持低串扰与稳定阻抗，适用于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题