【未分类_FW-08-03-G-D-211-150】封装/厂家_FW-08-03-G-D-211-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-G-D-211-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-G-D-211-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-211-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-211-150价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-211-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-211-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-211-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-211-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪主板）、测试测量仪器等，实现主控板与扩展板、传感器板或FPGA载板之间的垂直/直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据传输速率（依赖信号完整性设计），适用于中低速至中高速应用，如通信模块（基带板与射频板互联）、边缘AI计算模组、FPGA开发平台中的载板与子卡连接。

- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（FW系列为浮动式设计），具备±0.5 mm X/Y方向容差及良好插拔寿命（≥500次），适用于需频繁装配调试或现场升级的设备，如模块化电源管理单元、可配置I/O子系统。

- 高可靠性要求场景：镀金触点（Au 30 µin）、UL94V-0阻燃材料及符合RoHS/REACH标准，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对长期稳定性与环境适应性有要求的场合。

注：该型号不适用于汽车动力总成或航空航天高振动极端环境，亦非专为PCIe Gen5或USB4等超高速协议优化，实际应用中需结合叠高（15.0 mm）、电流额定值（每触点0.5 A）及PCB布局进行SI/PI仿真验证。

产品参数图文手册常见问题