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型号： FW-08-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、垂直插拔式、带接地屏蔽（G）、镀金触点、2.00 mm（约0.079"）间距、总高6.5 mm，支持0.65 mm PCB厚度兼容设计，适用于紧凑型高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接，满足抗振动与长期插拔要求；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板与FPGA处理板间实现高速信号（支持1–3 Gbps/line）稳定传输，其优化的接地结构有助于降低串扰；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块中，利用其低插入力、高保持力特性，便于现场维护与模块更换；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因符合RoHS、无卤素及宽温（-55°C ~ +125°C）工作能力，适用于机载计算单元、雷达前端板的加固堆叠互联；  
- 测试测量仪器：在模块化PXI或AXIe架构中，作为子卡与载板间的精密互连接口，确保信号完整性与重复插拔一致性（≥500次）。

该连接器不适用于大电流或高频射频（>10 GHz）场景，但凭借其机械稳定性、EMI抑制设计及小尺寸优势，广泛应用于对空间敏感、需频繁装配/维护的中速数字系统中。

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