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型号： FW-08-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-163-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，在振动、温度变化环境下保持稳定接触；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）：凭借0.8mm间距、163位双排结构及9.0mm堆叠高度（163-090后缀表示堆高9.0mm），在有限空间内实现多路电源、高速数据（如MIPI、LVDS）及控制信号的集成传输；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显的主板与显示模组间连接，依赖其低插入力（LIF）、抗误插设计（Keyed G-type）及镀金触点（3μm Au）保障长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC载板与FPGA处理板）的可拆卸接口，便于快速升级与维护。  

该型号采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装（SMT）混合端接，增强机械强度；带接地屏蔽片（D-series）可抑制EMI，适用于需通过CE/FCC认证的精密电子系统。

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