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型号： FW-08-03-G-D-157-163
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-157-163由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-157-163价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-157-163封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-157-163参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-157-163 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-157-163 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，满足抗振动、高可靠性要求；  
- 通信设备：基站主控板与子卡（如射频模块、电源管理板）间的短距高速信号传输（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速协议）；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，兼顾空间限制与插拔耐久性（该型号通常具备≥50次插拔寿命）；  
- 消费电子：高端打印机主控板与传感器/驱动板的内部连接，利用其0.8mm间距与16位（8×2）引脚布局实现小型化设计；  
- 汽车电子（非安全关键域）：车载信息娱乐系统（IVI）中显示屏模组与主板的板对板连接，符合RoHS及部分AEC-Q200基础测试要求（需确认具体批次认证）。  

该型号带定位柱与防误插结构（G型编码），支持表面贴装（SMT），适用于回流焊工艺；D后缀表明带接地弹片，有助于改善EMI性能。不适用于高频（>100MHz）或大电流（单针＞0.5A）场景。实际选型需结合PCB厚度公差（适配1.6–2.0mm板厚）、叠高需求（标称叠高约15.7mm）及环境温度范围（通常–40℃～+105℃）综合评估。

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