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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-FM-D-220-140-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-FM-D-220-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-FM-D-220-140-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-FM-D-220-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-FM-D-220-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-FM-D-220-140-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8mm超细间距、22.0mm堆叠高度(含公母组合)及14.0mm插拔深度,支持高密度垂直互连。 - 高速信号传输应用:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(FM系列含接地指),可支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板间的高速背板互联。 - 高可靠性环境:通过UL认证,具备优异的抗振动、耐热(-55℃~+125℃)及插拔寿命(≥500次),广泛用于轨道交通车载终端、军工通信设备及新能源车载电控单元(如BMS主控板与传感器板的堆叠连接)。 - 自动化组装产线:支持表面贴装(SMT)和卷带式(TR)包装,适配高速贴片机,提升消费电子(如AR/VR主机主板与显示模组)及服务器主板扩展槽的量产效率。 综上,该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求而设计,兼顾电气性能、机械鲁棒性与制造适配性。