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型号： FW-08-03-F-D-303-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-303-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-303-065-P价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-303-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-303-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-303-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-303-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe 5.0）的稳定互连；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、HMI人机界面及边缘计算模块中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的可靠堆叠连接；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板等对厚度敏感（总高仅6.5 mm）、EMI要求严苛的场景，该型号具备优化的屏蔽结构和低串扰设计；  
4. 航空航天与国防电子：适用于紧凑型航电模块、雷达收发单元的多层板垂直互连，满足MIL-STD-810G环境可靠性及无铅回流焊工艺兼容性。  
其关键特性——0.8 mm间距、30对差分对、双排浮动设计（±0.3 mm X/Y向容差）、镀金触点及303不锈钢外壳，使其特别适合高密度、高可靠性、空间受限的垂直堆叠应用。

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