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型号： FW-08-03-F-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-300-075价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡（GPU加速卡、FPGA载板、网卡）之间的垂直或夹层互连，支持紧凑型1U/2U机架设计；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于主控板与功能子板（如电源管理模块、I/O扩展板、传感器处理板）间的可靠堆叠连接，具备良好抗振动与插拔耐久性（≥500次）；  
- 测试测量与医疗电子：在便携式诊断设备或ATE（自动测试设备）中实现模块化架构，便于快速更换功能板卡，提升维护效率；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中不同处理单元（如MCU与AI协处理器）间的高速信号互联（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等差分信号）。  

该型号采用0.8 mm间距、8位双排结构，带3.00 mm堆叠高度与0.75 mm端子行程，具备优异的信号完整性（低串扰、阻抗可控）和机械稳定性（带锁扣与定位柱），适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性的嵌入式堆叠场景。

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