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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-297-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-297-070价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-297-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-297-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-F-D-297-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-297-070 是一款高密度、超低剖面(0.70 mm 板间距)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 空间受限型电子设备:如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备(智能手表、AR/VR眼镜)等,得益于其仅0.7 mm的超薄堆叠高度和紧凑的8位(08-position)设计; - 高速信号互联:支持差分对布局与优化阻抗控制,适用于中低速数字信号(如USB 2.0、I²C、SPI、GPIO等),常见于主板与子板(如摄像头模组、触控板、电池管理板)之间的可靠垂直互连; - 模块化系统架构:在工业HMI、医疗便携设备、无人机飞控板与传感器载板之间实现可插拔、易维护的板级堆叠; - 高可靠性要求场景:采用镀金触点与自对准导向结构,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于需频繁装配/维修或存在轻度机械冲击的环境。 该型号不适用于高频(>1 GHz)或大功率传输,主要定位为小型化、高可靠性、中低速信号的精密板对板互连解决方案。