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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-250-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-250-080-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-250-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-250-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-F-D-250-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-F-D-250-080-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持25 Gbps+差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计); 2. 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的紧凑堆叠,满足高引脚数(80位)、小间距(0.5 mm)及0.8 mm超低叠高需求; 3. 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或HMI模块中实现主板与扩展子板的可靠插拔式连接,具备抗振动、耐温(-40°C~105°C)特性; 4. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密叠接,兼顾信号完整性与机械稳定性; 5. 航空航天与国防电子:用于紧凑型航电模块或雷达前端的加固型板间互连,符合RoHS及部分MIL-STD-202测试要求。 该型号采用表面贴装(SMT)+直插式(Through-Board)结构,带防误插导向槽与自校准弹性接触设计,适用于需频繁维护、高可靠性及小型化部署的嵌入式系统。