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型号： FW-08-03-F-D-235-120-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-235-120-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-235-120-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-235-120-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-235-120-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-235-120-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-235-120-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠互连，适用于空间受限的自动化设备或HMI人机界面模块；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块载板或网络交换机背板中，作为信号与电源复合传输的可靠接口，支持差分对布局和良好EMI性能；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等需频繁插拔、高可靠性的模块化设计中，其带锁扣（F系列）和镀金触点保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现主控板与功能卡之间的快速装配与更换，TR卷带包装便于SMT贴装，提升产线效率；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中计算单元与IO板的堆叠连接。  

该型号关键参数：8位（08）、3.0mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、双排针+插座结构、235μm触点厚度、120Ω特性阻抗优化设计，适用于≤1 Gbps信号速率场景。注意：实际车载或医疗应用需依据整机认证要求进行额外验证。

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