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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-230-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-230-065-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-230-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-230-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-F-D-230-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-F-D-230-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(0.65 mm 板间距)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的便携设备(如工业手持终端、医疗检测仪、可穿戴设备),实现主板与子板(如摄像头模组、传感器板、RF模块板)间的垂直堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如 PCIe、USB 3.x、MIPI),常用于 FPGA/SoC 载板与扩展子卡之间的高速、低串扰连接; 3. 模块化设计平台:在可重构计算、边缘AI加速卡等场景中,作为标准接口实现计算板与AI加速板、存储板或I/O扩展板的即插即用堆叠; 4. 高可靠性工业与汽车电子:具备抗振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C)、镀金触点及牢固锁扣结构,适用于车载信息娱乐主机、ADAS域控制器等严苛环境下的板间互联。 该型号支持8位(08-position)信号通道,直插式(F-type)公头配接母座,带定位柱与防误插设计,便于自动化贴装与高良率组装。其0.65 mm超薄高度显著节省Z轴空间,是追求轻薄化、高集成度电子系统的关键互连方案。