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型号： FW-08-03-F-D-225-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-225-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-225-085价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-225-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-225-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-225-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-225-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）等，实现两块PCB垂直或平行堆叠的可靠信号与电源传输；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（依赖布局与信号完整性设计），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速卡与主基板之间的高速串行链路（如PCIe、SATA、USB 3.x）互联；  
3. 可插拔/模块化架构：在需频繁拆装或现场升级的场景中（如测试仪器、边缘计算节点），该连接器提供免焊安装、多次插拔（额定插拔次数≥500次）及精准自导向结构，确保重复定位精度（±0.05 mm）；  
4. 恶劣环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等。  
其0.8 mm端子间距、8排×3列（24位）配置、225 µm接触高度及85 µm压接公差，兼顾高密度布线与装配容差，特别适合多层PCB堆叠、异构集成及小型化系统级封装（SiP）设计。

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