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型号： FW-08-03-F-D-225-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-225-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-225-085-P价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-225-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-225-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-225-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-225-085-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8位（8路）信号、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、双排、带接地屏蔽结构（D系列），总高2.25 mm（超薄设计），触点长度0.85 mm，镀金接触面，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 便携式医疗设备（如手持超声仪、便携监护模块），需在极小PCB间距下实现稳定高速信号传输；  
- 工业物联网边缘节点（如小型PLC模块、传感器汇聚板），用于主控板与扩展子板间的可靠堆叠互连；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机副板连接、AR/VR眼镜内部多层PCB堆叠），利用其2.25 mm超低高度满足超薄结构需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振性、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求。  

其D系列特有的接地屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI，适用于USB 2.0、I²C、SPI等中低速但高可靠性接口，不适用于高速差分信号（如PCIe或USB 3.0+）。整体定位为中高可靠性、微型化嵌入式系统的板级垂直互连解决方案。

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