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型号： FW-08-03-F-D-220-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-220-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-220-140价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-220-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-220-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-220-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-F-D-220-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括：8位（08）、3.0mm堆叠高度（03）、直插式（F）、双排、220μin金镀层、140μin接触区镍底层，支持0.5mm间距。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
• 工业自动化控制模块——用于主控板与扩展I/O子板之间的垂直互连，在振动环境中保持稳定接触；  
• 医疗设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）——满足小型化设计需求，支持高速数字信号（如LVDS、MIPI）传输；  
• 通信基站基带单元（BBU）或小基站（Small Cell）——实现多层PCB间的高密度互连，兼顾EMI抑制与热管理；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借高可靠性、宽温域（-55°C ~ +125°C）及抗冲击性能，用于航电模块堆叠；  
• 测试测量设备（ATE）——作为可更换功能卡与载板间的接口，支持频繁插拔与快速维护。

其220μin厚金镀层确保长期耐腐蚀与低接触电阻，140μin镍底层提升耐磨性，适用于生命周期长、维护周期长的应用。需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范（如阻抗控制、焊盘尺寸）以发挥最佳电气与机械性能。

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