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- 型号： FW-08-03-F-D-215-160-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-215-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-215-160-A-P价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-215-160-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-215-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-215-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-F-D-215-160-A-P 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于高密度、中等电流的垂直或夹层式PCB互连场景。其典型应用包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接（如PLC模块、HMI背板接口）；医疗设备中主控板与传感器模组、显示驱动板间的紧凑型刚性对接；通信设备（如小型基站、光模块转接板）中需频繁插拔且强调信号完整性（支持差分对布局）的板间互联；以及车载电子（如ADAS域控制器、信息娱乐系统）中满足AEC-Q200基础要求的耐振、抗冲击板对板连接。该型号具备0.8mm间距、8位双排结构、镀金触点（0.76μm）、160μm接触高度及防误插设计，支持表面贴装（SMT）和回流焊工艺，适用于空间受限但需稳定电气性能（额定电流1A/芯，耐压500V AC）的嵌入式系统。注意：实际车载或医疗应用需结合整机认证要求进行额外可靠性验证。
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