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型号： FW-08-03-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡等需多层PCB垂直互连的场景，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），低串扰设计保障信号完整性；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型PLC主控板与扩展I/O子板之间的可插拔堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适用于严苛工业环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机中主处理板与传感器接口板的叠接，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
4. 消费类高端电子产品：应用于折叠屏手机/AR眼镜的双层柔性PCB堆叠互连，0.65 mm超薄高度（D=0.65 mm）和无铅兼容设计适配轻薄化需求。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自校准弹性触点，支持±0.15 mm装配容差，适用于自动化贴片产线。其“F”表示全屏蔽版本（带接地指），有效降低高频噪声耦合，特别适合射频与数字混合电路应用。

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