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型号： FW-08-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-F-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用表面贴装（SMT）设计，具有8位（2×4双排）、0.075"（1.905 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、带接地屏蔽与防误插结构。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板，实现主控板与功能子板间的紧凑、稳固互连；  
- 通信基础设施：小型基站、光模块转接板或FPGA载板，支持高速数字信号（兼容LVDS、PCIe Gen3等）低串扰传输；  
- 医疗电子设备：便携式诊断仪、内窥镜图像处理模组，依赖其低矮外形（≤3.0 mm）满足薄型化设计需求；  
- 测试与测量仪器：模块化数据采集卡、射频前端子板，利用其精确对准和重复插拔能力（≥500次）保障长期测试稳定性；  
- 航空航天与国防：加固型航电板卡间互联，得益于Samtec认证的宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH的可靠构造。

FW-08-03-F-D-163-075 的“F”表示带屏蔽罩，“D”代表双列直插式叠接结构，“163”指接触件镀金厚度16.3μin（≈0.41μm），“075”即0.075"间距——整体兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产可装配性。

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