【未分类_FW-08-03-F-D-163-065】封装/厂家_FW-08-03-F-D-163-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-F-D-163-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Fit®或AcceleRate®等高性能系列变型，FW-08-03-F-D-163-065具体对应0.8mm间距、8位、直插式、带锁扣与屏蔽设计的叠接器）。该型号支持63A额定电流（每信号对）、0.8mm引脚间距、163个触点（2×81+1接地增强），具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、抗振性及EMI屏蔽能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、高速交换机背板互连；  
- 服务器与AI加速器：GPU/CPU模组与载板间的高带宽堆叠连接（如NVIDIA HGX平台扩展接口）；  
- 工业自动化控制器：多层PCB堆叠结构中需紧凑布局与抗冲击的实时控制模块互联；  
- 医疗影像设备：CT/MRI主机内高频采集板与处理板之间的低噪声、高可靠性信号传输；  
- 航空航天与军工电子：在空间受限、强振动环境下实现抗干扰、可插拔的板级互连。

其“F-D”后缀表明带金属屏蔽罩与双列直插结构，“163-065”编码对应特定压接高度（6.5mm）与端子配置，确保精确叠接公差（±0.1mm）和多次插拔寿命（≥500次）。适用于需要高密度、高速、高可靠板对板垂直互连的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题