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型号： FW-08-03-F-D-160-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-160-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-160-075价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-160-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-160-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-160-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-160-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似超薄叠接方案）。其关键参数（如08×03针数、1.60 mm中心距、0.75 mm堆叠高度）表明该器件专为紧凑型、高可靠性嵌入式互连设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直叠接，支持信号完整性要求严苛的差分对传输；  
✅ 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠结构中实现主控板与I/O扩展板间稳定、可插拔的机械与电气连接；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——利用其超薄（0.75 mm）特性节省空间，满足小型化与EMI屏蔽需求；  
✅ 航空航天与军工电子——凭借宽温范围（-55℃~+125℃）、抗振动及高接触可靠性，用于机载计算机或传感器节点的加固叠接；  
✅ 新能源汽车域控制器——在ADAS域控制单元中连接计算板与电源管理板，兼顾热管理与长期插拔寿命（≥500次）。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，支持自动光学检测（AOI），适用于高精度贴片产线。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适配绿色制造要求。不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/触点），主要承载信号与低功率控制线路。

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