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型号： FW-08-02-L-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-650-075价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-650-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站等设备中主板与子卡（如FPGA载板、射频模块）之间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0）需求；  
2. 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或嵌入式控制器中，实现多层PCB间的可靠垂直堆叠，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备，其0.75mm超薄堆叠高度（650µm触点行程+75µm公差补偿）利于轻薄化设计；  
4. 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展槽）中的可分离接口，便于快速更换功能板卡，D型（Dual-Beam）接触结构提供稳定接触力与低插入力；  
5. 航空航天与车载电子：符合RoHS与无卤素标准，在宽温范围（-55℃~+125℃）下保持电气稳定性，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的板间互联。  
该型号不适用于大电流或高频毫米波场景（>10GHz），但凭借高引脚密度（8×2=16位）、精确定位（带导向柱与锁扣）及兼容表面贴装工艺，广泛服务于中小间距、中等性能要求的精密板对板堆叠应用。

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