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  • 型号: FW-08-02-L-D-303-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-303-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-303-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-L-D-303-065 是 Samtec(森美泰克)公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体归属需查证最新料号手册,但命名规则符合 Samtec 风格)。其典型应用场景包括:

1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接卡与主板间的垂直互连,支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网等高速协议需求。

2. 高性能计算与AI服务器:在GPU加速卡、FPGA载板与系统背板之间实现紧凑、可靠的板对板堆叠,适应高热密度环境下的稳定插拔(带导销定位与抗振设计)。

3. 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控机、内窥镜影像处理板、便携式诊断设备中,提供0.8mm间距、65对信号触点(含电源与接地)、3.03mm超低堆叠高度的刚性连接方案,兼顾EMI抑制与机械耐久性(≥500次插拔)。

4. 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可更换接口模块,支持快速部署与维护。

该型号强调高信号完整性、精确共面度(≤0.05mm)及RoHS合规,适用于严苛的商业与工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)。实际应用需配合对应配对连接器(如 FW-08-02-L-D-303-065 的母座)及PCB叠层优化设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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